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常见问题

  • 2017-09-15· 附铜的厚度和精度,陶瓷板的厚度,用的是哪里的瓷片和标号,陶瓷的反射率?

    陶瓷板的厚度根据客户需求,我们使用的是日本京瓷,陶瓷厚度通常用0.5mm、0.638mm、1.0mm。我们现有的客户通常用96瓷,陶瓷的厚度多用0.638mm、1.0mm,线宽精准到20um,铜箔厚度在1μm~1mm,根据用户需求来定制。[ 查看详情 ]

  • 2017-07-25· 氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷都可以作为散热基板来使用,为什么要金属化?

    在LED的封装过程中,芯片固定在散热基板上面,但芯片要与外电路连接,通过电流。由于LED的芯片很小,通常采用金线等与外电路连接,由于金线很细,因此不可能做的很长,所以金线的另外一端只能连接在陶瓷基板上面,因此需要在陶瓷表面上做电路。如果把金属线路使用胶粘结在陶瓷基板上,这样就跟我们平常用的FR-4板没有什么区别,无法实现陶瓷优良的散热性能(中间粘结胶的热导率很低)。需要在陶瓷板表面直接实现金属线路,即陶瓷表面金属化。目前的方法主要有薄膜法,厚膜法,直接覆铜法与低温共烧以及激光[ 查看详情 ]

  • 2017-07-25· 什么叫激光快速活化金属化技术?

    不用HTCC,不用LTCC,也不用DPC,也不以DBC为主,大家肯定很好奇,那用的是什么技术?就是由华中科技大学与国家光电实验室联合众成三维电子(武汉)有限公司共同开发的LAM技术,叫做激光快速活化金属化技术,不懂?简单来讲就是将陶瓷表面与铜用激光分成离子键的形式存在,然后进行直接的结合。结合强度可以达到史无前例的45兆帕。导电系数也比DBC要高很多,同时具备DBC、DPC、HTCC、LTCC的所有优点,集百家所长于一身。制备更加的简单快捷,所以说懒是科技发展的核心推动力呢。[ 查看详情 ]

  • 2017-07-25· 陶瓷材料有哪些优点?

    几乎不受酸碱腐蚀/不导电/几乎不吸湿/硬度高/化学稳定性特别高/耐高温/耐老化/不能光降解(抗紫外线)/抗辐射。[ 查看详情 ]

  • 2017-07-25· 陶瓷板有什么优点?

    陶瓷电路板一般用于较精密的的电子产品。它抗震、耐热、耐压、内部电路、MARK点等比一般电路基板好,在印刷、贴片、焊接时比较精确。[ 查看详情 ]

  • 2017-07-19· 为什么要用陶瓷电路板?

    陶瓷电路板其实是以电子陶瓷为基础材料制成的,可以做各种形状。其中,陶瓷电路板的耐高温、电绝缘性能高的特点最为突出,在介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等优点也十分显著,而陶瓷电路板的制作会用用到LAM技术,即激光快速活化金属化技术。应用于LED领域,大功率电力半导体模块,半导体致冷器,电子加热器,功率控制电路,功率混合电路,智能功率组件,高频开关电源,固态继电器,汽车电子,通讯,航天航空及军用电子组件。[ 查看详情 ]

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