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LED行业

LED行业--三维陶瓷电路板

来源:admin浏览量:发布时间:2017-08-28


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       陶瓷基金属化基板拥有良好的热学和电学性能,是功率型LED封装的极佳材料,特别适用于多芯片(MCM)和基板直接键合芯片(COB)等的封装结构,同时也可以作为其他大功率电力半导体模块的散热电路基板。

      我公司采用激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization,简称LAM技术),可大规模生产单面、双面、通孔化陶瓷基金属化基板,陶瓷基印刷电路板(陶瓷基PCB)等产品,产品质量稳定性好,在许多领域具有十分广泛的用途。

产品主要参数:

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产品十大优势:

1、更高的热导率和更匹配的热膨胀系数;

2、更牢、更低阻的导电金属膜层;

3、基板的可焊性与耐焊性好,使用温度范围广;

4、绝缘性好;

5、导电层厚度在1μm~1mm内可调;

6、高频损耗小,可进行高频电路的设计和组装;

7、可进行高密度组装,线/间距(L/S)分辨率最大可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化;

8、不含有机成分,耐宇宙射线,在航空航天方面可靠性高,使用寿命长;

9、铜层不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用。

10、三维基板、三维布线。


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