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陶瓷电路板是解决制冷片散热不足的最佳捷径

来源:admin浏览量:发布时间:2017-12-21

尽管空调行业面临调整的状态,但来自于商业建筑、公共建筑和大型别墅对中央空调和冰箱行业的需求仍处于成长期内,短期内在新建商业地产面积仍较快增长,支撑中央空调15%的增速压力大不;同时,制冷行业将受能效政策和进口替代驱动。预计,“十二五”期间我国制冷、空调设备行业将迎来一轮快速发展。加上冷链市场的进一步扩大,对于制冷、空调设备需求会越来越大,制冷行业前景一片良好。


然而制冷行业要开始多元化的发展,首先要找到制约的瓶颈,而目市场上的空调设备和制冷行业最大的瓶颈就是制冷片给热面散热条件不足。只要制冷片在无散热的情况下通电超过两秒就会烧坏,所以散热是目前首要解决的问题之一。


制冷片通常是使用它特殊的材质来散热,使用在制冷片内的市场上热销的电路板并没有给空调和制冷行业的制冷效率带来多大的改善,这时使用散热强的陶瓷基材来完善产品的质量是必然的选择。


目前市场上的陶瓷基板大概分为四种:厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶瓷基板和LAM技术制作的陶瓷电路板。


厚膜陶瓷基板


厚膜陶瓷基板采用的是传统的网印技术生产。一般情况而言,使用网印的方式去制作线路的过程中,通常因为网版张网问题,容易产生线路粗糙、对位不精准的现象。因此,对于未来尺寸要求越来越小的制冷片,厚膜陶瓷基板的精确度已逐渐不复使用。


低温共烧多层陶瓷


低温共烧多层陶瓷技术,以陶瓷作为基板材料,将线路利用网印方式印刷于基板上,再整合多层的陶瓷基板,最后透过低温烧结而成。而低温共烧多层陶瓷基板之金属线路层亦是利用网印制程制成,同样有可能因张网问题造成对位误差,此外,多层陶瓷叠压烧结后,还会考量其收缩比例的问题。


薄膜陶瓷基板


为了改善厚膜制程张网问题,以及多层叠压烧结后收缩比例问题,近来发展出薄膜陶瓷基板作为散热基板。薄膜散热基板乃运用溅镀、电/电化学沉积、以及黄光微影制程制作而成。


LAM技术陶瓷基板


新型的LAM技术生产的陶瓷电路板不必考虑厚膜制做过程中张网问题和多层叠压烧结后收缩比例问题,也不用考虑薄膜陶瓷基板运用溅镀、电/电化学沉积工艺流程造成的污染,所以LAM技术不仅解决了散热瓶颈问题,同时也把环保工作也提前列入了长远的计划。目前只有武汉的众成三维电子在使用LAM技术来制作陶瓷电路板。


通过以上的四种陶瓷基板的对比,很明显的可以看出使用LAM技术的陶瓷电路板在散热方面和环保方面更加符合制冷行业多元化全面发展。


目前市场上的制冷片需求稳定的电压和良好的散热,而LAM技术制作的陶瓷电路板的热导率和基材的材料都能满足发展的要求。因此,利用LAM技术制作陶瓷电路板将成为促进制冷片不断往高功率提升的重要触媒之一。


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