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LAM技术引领LED的未来

来源:admin浏览量:发布时间:2017-07-19

前言

     众所周知,LED产业作为绿色产业,兼具环保、健康、节能等多个优点,但放眼望去,国内LED仅占照明市场份额的15%左右,距离发达国家的30%~50%还有很大距离。未来,LED行业将会进一步提升产业聚焦度,优势资源将会向优势企业靠拢。我司众成三维电子(武汉)有限公司拥有武汉光电实验室的发明专利,采用LAM技术暗中发力,带领LED产业向新的未来前进。

     LAM技术利用高能激光束将陶瓷和金属粒子态化,让它们长在一起使它们牢固的结合在一起,大规模生产单面、双面陶瓷线路板,可实现通孔盲孔的金属化产品,产品质量稳定性好,在许多领域具有十分广泛的用途。


LAM的工艺流程: 打孔--覆铜--蚀刻--表面处理--检测


     首先,LED行业大多使用的是一般PCB电路板,PCB双面线路板的构造分别由金属层、绝缘层、基板、绝缘层和金属层组合而成,构造厚重且不易过孔,但是LAM技术生产的双面陶瓷电路板仅由金属层、陶瓷和金属层三部分而成,因为陶瓷本身不导电,在绝缘性方面完全顶替了绝缘层,单面板亦是如此,与以往的PCB相比将会轻薄很多,轻便易于组装。


     其次,LED产品在使用过程中一旦长时间作业,由于绝缘层导热率低,产生的高温无法及时散热,就很容易造成短路继而造成断路,既影响用户体验又影响工作质量,无疑是给商家带来不好的口碑,但是使用LAM技术的陶瓷电路板在LED封装领域可以避免这种现象的发生,此技术生产的陶瓷电路板采用无机陶瓷不含任何有机成分,绝缘性好,不会导致断路和短路,因此耐高温耐击穿抗射线,由于不含绝缘层,所有具有更高的导热率,不会出现发热发烫的现象,市场上PCB电路板的导热率一般为0.3W/m.K,最高的不超过2.2W/m.K,但是LAM技术生产的AIN陶瓷电路板导热率可达到到170-230W/m.K,AI2O3陶瓷电路板可达到15-35W/m.K,ZrO2陶瓷电路板达到2.09W/m.K.数据表明LAM技术的陶瓷电路板与其他电路板相比优势很明显,能给用户带来舒心愉悦的体验。


      再次,LED行业芯片脱落的现象层出不穷,且无法焊接甚是影响封装效果,但是LAM技术生产的陶瓷电路板有着更匹配的热膨胀系数,与芯片更贴合,随着芯片一起热膨胀冷缩,不会脱落,另外基板的可焊性好,还有着更牢更低阻的金属膜层,使的结合力很强,最高可达45兆帕,所以脱落这方面的问题不用顾虑,LAM技术可以做到。


     最后,在LED应用中一般PCB电路板随着使用寿命的长短而将光能转化为热能,使得照明效果不佳,且组装密度过低,有很多杂乱无章的线路影响空间使用率。LAM技术的陶瓷电路板在LED的使用上高频损耗小,节能环保还可以高密度组装,精细可插入更多的电子器元器件,把LED的使用效率和功率发挥到极致。


除此之外,在生产工艺上,LAM技术更是碾压性地完胜其他的传统工艺

LAM技术参数.png


      通过对比可以看出,在当前LED市场上,LAM技术的陶瓷电路板占据导电性,导热性,结合性、功耗等性能优势,但是LAM技术的陶瓷电路板还有你没有看到的,那就是在整个中国众多电子制造商都能制作平面电路板,没有一家可以生产三维电路板,但我司可以做到,根据客户需求发来的图纸可定制立体三维陶瓷电路板。

     作为新光源的代表,LED照明、紫外灯之所以被看好,不仅是因为拥有与生俱来的无缝优势,具备出色的亮度、色彩优势,同事具备低能耗、超长使用寿命等特点,还应该具备打破常规的野心,将三维陶瓷电路板应用其中。目前很多高端科技领域都在使用三维陶瓷电路板,又朝一日,LED领域也将参与其中,因此,业内人士指出,未来随着电子行业的发展与创新,LED显示屏的性能优势将日渐凸显,在室内高端应用领域的推广将提速发展。



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